Температурные профили: как не перегреть плату
Теплоемкость текстолита и кривые нагрева для BGA-монтажа.
Решение конкретных монтажных задач за 1 клик: расчет безопасного терморежима станции, подбор паяльного оборудования под бюджет, интерактивная диагностика причин брака и нормы расхода химии.
Узнайте оптимальный диапазон °C для станции по марке припоя и типу монтажа.
Подбор класса станции, картриджей и комплекта под профиль работ и бюджет.
Припой скатывается шариком? Дорожка отслоилась? Найдем первопричину.
Узнайте точный температурный режим для вашей задачи, чтобы не сжечь компоненты, не отслоить дорожки и получить надежный блестящий контакт.
Выберите задачу и марку припоя, чтобы рассчитать оптимальный диапазон жала
Не греть полигон дольше 3 секунд и не давить жалом на контактную площадку.
Ответьте на два вопроса, и мы подскажем оптимальный класс оборудования: от недорогого паяльника для дома до профессиональной станции.
Пройдите шаги безопасности до старта и обязательно залудите жало сразу в момент первого разогрева.
Укажите симптом брака, и мы шаг за шагом найдем причину и подскажем, как исправить ошибку без вреда для платы.
Рассчитайте точную дозировку пасты или флюса для вашей платы, чтобы избежать замыканий из-за избытка материала.
Для 35 см² при BGA реболлинге наносите тонкий слой 50-70 мкм. Избыток вызывает кипение и сдвиг чипа.
Ответьте на три вопроса, и мы подберем правильный класс флюса по стандартам ГОСТ и IPC, который справится с задачей и не вызовет коррозию.
Отмывка опциональна: остатки химически инертны. Для Class 3 и под лакирование смывается IPA 99.7%.
Оцените расход проволочного припоя перед началом большой сборки, чтобы не пришлось докупать катушку в середине процесса.
| Марка сплава | Химический состав | T° солидус / ликвидус | Стандарт | Применение |
|---|---|---|---|---|
| ПОС-61 | 59.0–61.0% Sn, ост. Pb (39–41%), Sb ≤ 0.8%, Cu ≤ 0.05%, Bi ≤ 0.1% | 183 – 190 °C | ГОСТ 21930-76 / 21931-76 | Монтаж и ремонт электронных узлов (THT / SMD), Пайка медных проводов и радиоэлементов |
| Sn63Pb37 | 62.5–63.5% Sn, 37% Pb, Sb ≤ 0.20%, Bi ≤ 0.10% | 183 °C | IPC J-STD-006C / ASTM B32 | Прецизионный поверхностный монтаж SMD, BGA-реболлинг со свинцовыми шариками |
| ПОС-40 | 39.0–41.0% Sn, 60% Pb, Sb ≤ 1.5–2.0% | 183 – 238 °C | ГОСТ 21930-76 / 21931-76 | Пайка проводов, кабелей, клемм, Лужение медных шин и радиаторов |
| SAC305 RoHS | 96.5 (бал.)% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu, RoHS / Pb-Free (<0.1% Pb) | 217 – 220 °C | IPC J-STD-006C | Промышленный поверхностный монтаж SMT/SMD (RoHS), BGA-реболлинг бессвинцовых компонентов |
| SAC405 RoHS | 95.5% Sn, 4% Ag, 0.5% Cu, RoHS | 217 – 220 °C | IPC J-STD-006C (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | Пайка бессвинцовых ответственных узлов с улучшенным смачиванием |
| Sn42Bi58 Низкотемп. | 42.0% Sn, 58% Bi, Бессвинцовый (RoHS) | 138 °C | IPC J-STD-006C / ASTM B32 | Пайка термочувствительных компонентов (LED, разъемы, полимеры), Ступенчатая последовательная пайка (вторая сторона платы) |
| Sn42Bi57.6Ag0.4 Низкотемп. | 42.0% Sn, 0.4% Ag, 57.6% Bi, Легирование серебром для пластичности | 137 – 140 °C | Chip Quik SMDLTLFP / TDS | Ремонт светодиодных линеек и гибких шлейфов, Монтаж сенсоров и датчиков с низкой термической стойкостью |
| Сплав Розе | 17.5–18.5% Sn, 32% Pb, 50% Bi, Демонтажный сплав | 94 – 96 °C | ТУ 6-09-4064-87 (Bi50Pb32Sn18) | Демонтаж многовыводных разъемов и экранов без отслоения дорожек платы, Снятие бессвинцовых компонентов с прогревом всего до 120 °C |
| Сплав Вуда | 12.5% Sn, 25% Pb, 50% Bi, Cd 12.5% — КАДМИЙ (1-й класс токсичности) | 68 – 72 °C | ГОСТ 21930 (историч.) / ТУ 6-09-4065-88 | Лабораторные демонтажные операции узлов со строгим ограничением нагрева |
Теплоемкость текстолита и кривые нагрева для BGA-монтажа.
Какой флюс оставить, а какой обязательно смыть с платы.