Перейти к основному содержимому
ТЕХРЕГЛАМЕНТ // ОТК-2026
IPC-A-610G // КЛАСС 2

Демонтаж BGA феном без срыва пятаков

ТП admin
· · schedule~3 мин чтения · schoolУровень: Профи · verifiedПроверено ОТК
Оснастка: Паяльная станция Термопара Флюс

Температурные зоны и момент готовности шаров к отрыву микросхемы.

📌 Главный принцип (TL;DR)

Главное правило снятия BGA-чипа: НИКОГДА не тянуть чип вверх силой. Легонько коснитесь угла микросхемы тонким пинцетом: если чип свободно «плавает» на расплавленных шарах — плавно поднимайте вакуумным захватом.

🏷️ ЗАМЕТКА НА ПОЛЯХ

«Потянешь чип на полсекунды раньше — вырвешь 10 пятаков с корнем. Жди момента свободного плавания!»

⚠️ ТЕХНИКА БЕЗОПАСНОСТИ: Опасность разлета расплавленных шаров при резком подъеме чипа или слишком высоком потоке воздуха.

🧰 НЕОБХОДИМЫЙ ИНСТРУМЕНТ И ОСНАСТКА

  • Нижний подогрев: температура 150°C
  • Термофен: сопло под размер корпуса BGA
  • Вакуумный пинцет: с термостойкой силиконовой присоской
  • Флюс-гель: термостойкий безотмывочный

Пошаговый технологический регламент

ШАГ 01

Ввод флюса под чип

Нанесите флюс по периметру микросхемы. При легком нагреве флюс затянет капиллярным эффектом под подложку.

ШАГ 02

Круговой прогрев верхним феном

Вращайте сопло фена по спирали от краев к центру на высоте 15–20 мм при температуре воздуха 350°C.

ШАГ 03

Тест на плавание и подъем

Легонько толкните угол чипа иглой пинцета. Если чип спружинил на расплавленных шарах — поднимайте вертикально вверх.

ОТК Контроль: Дефект против Нормы

ДЕФЕКТ // БРАК

Оторванные контактные площадки на плате, вспучивание текстолита («пузырь»), сдутые соседние SMD-резисторы.

НОРМА // ГОДНО

Все пятаки на плате целы, имеют ровные полусферы остаточного олова, маска текстолита не повреждена.

💡 СОВЕТ МАСТЕРА: Перед включением верхнего фена прогрейте плату снизу до 150°C в течение минимум 3 минут.

📜 СТАНДАРТ IPC / ГОСТ: Регламент IPC-7711 не допускает перегрева соседних пассивных компонентов свыше 200°C при локальном демонтаже BGA.

☑️ ПРЕДПОЛЁТНЫЙ ЧЕК-ЛИСТ ОПЕРАЦИИ
  • [✓] Нижний подогрев включен и стабилизирован
  • [✓] Соседние пластиковые разъемы экранированы фольгой
  • [✓] Чип свободно плавает перед подъемом
  • [✓] Подъем выполнен строго вертикально вверх

«Толкнул пинцетом — чип поплыл как лодочка на воде. Вот теперь поднимай присоской!»

Вопросы и разбор ошибок (FAQ)

❓ Что делать, если пятак все-таки оторвался?

Восстанавливать эмалированным медным микропроводом 0.08 мм под микроскопом с фиксацией УФ-маской.

Инженерный справочник и калькуляторы ТЧП

Таблицы термопрофилей, допуски IPC-A-610 и подбор флюсов в интерактивном верстаке.

Открыть калькуляторы →
Понравился регламент?
Поделитесь ссылкой с коллегами по монтажу и ремонту